“十二五”期間集成電路產業(yè)發(fā)展回顧 —— 文章正文2017-09-08

　　一、“十二五”中國集成電路產業(yè)發(fā)展綜述

　　“十二五”期間，盡管2011―2012年歐債危機持續(xù)，世界經濟增長乏力，全球半導體市場徘徊不前且小幅衰減，但中國政府繼續(xù)大力支持集成電路產業(yè)發(fā)展，政策力度不斷加強，先后出臺了《進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(2011年國務院4號文)、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(2014年發(fā)布)和“國家重大科技專項”等一系列產業(yè)優(yōu)惠政策和研發(fā)項目等扶持政策，使產業(yè)規(guī)模、技術創(chuàng)新、產業(yè)結構、企業(yè)發(fā)展等方面呈現(xiàn)穩(wěn)步快速的發(fā)展， 產業(yè)的整體實力得到進一步的提高，取得了顯著的成績。

　　(一)產業(yè)發(fā)展速度較快

　　2015年中國集成電路產業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。是2010年中國集成電路產業(yè)銷售額的2.5倍。2011―2015年年均增長率為20.4%，遠遠高于全球半導體市場的增長。

　　(二)產業(yè)結構發(fā)展合理

　　從國內集成電路產業(yè)的發(fā)展來看，中國在封裝測試業(yè)的比例一直占首位，設計和制造業(yè)相應不足，“十二五”期間隨著設計業(yè)的高速增長和晶圓制造的投資加大，IC設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。總體來看，IC設計業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2015年，IC設計業(yè)所占比重達到36.7%，晶圓制造業(yè)比重為24.9%，封裝測試業(yè)所占比重則進一步下降至38.4%。

　　(三)產業(yè)集聚度高

　　中國集成電路產業(yè)聚集度較高，主要集中在四個區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，二是上海、江蘇、浙江長三角地區(qū); 三是廣州、深圳珠三角地區(qū);四是中西部地區(qū)，隨著集成電路領域的投資不斷向中西部地區(qū)集聚，中西部地區(qū)在國內集成電路產業(yè)中的地位不斷上升，所占份額也不斷增加。

　　二、集成電路設計業(yè)保持高速增長

　　(一)中國IC設計業(yè)步入了“新常態(tài)”的快速發(fā)展期

　　中國IC設計業(yè)“十二五”規(guī)模遠遠超過“十一五”期間。產業(yè)的銷售額從2010年的363.9億元人民幣，發(fā)展到2015年的1325億元人民幣，擴大了近4倍。“十二五”期間，年平均增長率為29.8%。

　　(二)企業(yè)經營規(guī)模群體結構呈現(xiàn)質的變化

　　2010―2015年間，中國IC設計企業(yè)的銷售額在大于1億元及以上、小于1億元大于5000萬元及小于5000萬元大于1000萬元的三大集群體中，它們的經濟規(guī)模能級、經營水平有了較大改善，優(yōu)勢企業(yè)成績矚目。

　　1.銷售額大于1億元的企業(yè)群。2010―2015年間，這一企業(yè)集群從2010年的71家，增加到2015年的143家，擴大了2倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的12.2%，增長到2015年的19.4%，年復合增長率(CAGR)為9.7%。其中，不僅誕生了如深圳海思、清華紫光展銳等具有世界級水準的企業(yè)，且涌現(xiàn)出如華大半導體、大唐半導體、深圳中興微電子等一批銷售額近20億元及以上的骨干企業(yè)，也出現(xiàn)了如珠海全志科技、上海復旦微電子、上海瀾起、福州瑞芯微電子、北京中電華大電子、聯(lián)芯科技(上海)等一批銷售額在10億元左右的優(yōu)勢企業(yè)。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質的變化，為2020年進入世界先進行列夯實了發(fā)展基礎。

　　2.銷售額超過5000萬元小于1億元的企業(yè)群。從2010年的75家，增加到2015年的169家，擴大了2.25倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的12.9%，增長到2015年的22.96%，CAGR為12.2%。這一企業(yè)集群中大多數(shù)是海歸和民營企業(yè)，其中不少企業(yè)具有特色技術及其產品，隨著國家集成電路產業(yè)基金的建立，社會資本加大對集成電路產業(yè)的投資，部分設計企業(yè)將獲得前所未有機遇，是國內外風險投資青睞的重點對象。

　　3.銷售額小于5000萬元大于1000萬元的企業(yè)群。從2010年的289家，增加到2015年的204家，絕對數(shù)雖擴大了1.5倍，但是，這一企業(yè)集群占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重，2010年是23.9%，2015年為27.7%，僅增加了3.8個百分點，CAGR僅為3.0%。

　　其主要緣由在于，這類企業(yè)之中的部分或被市場淘汰或被并購;那些較好成長型企業(yè)通過“技術與資本”“技術與市場”結合，已發(fā)展壯大進入前一列，所以占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重，在總體上保持平衡。

　　4.銷售額小于1000萬元的企業(yè)群。從2010年的289家，衰減到2015年的220家，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的50%，下跌到2015年的29.9%，CAGR為-0.1%。目前，這一企業(yè)集群仍是中國IC設計業(yè)存量最大的集群。企業(yè)基本屬中小型民營或海歸的初創(chuàng)IC設計企業(yè)。它們之中，除了一些基于先進技術的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新秀企業(yè)，獲得快速成長之外，大多數(shù)游刃于市場空隙而只能維持生計或在市場的激烈競爭中被淘汰;但是，在國家扶植中小創(chuàng)新企業(yè)的一系列政策支持下，還將催生、培育和發(fā)展這一類企業(yè)，助力中小企業(yè)生存發(fā)展。

　　(三)設計業(yè)獲利能力及企業(yè)人員獲得穩(wěn)健發(fā)展

　　1.盈利企業(yè)。如表2所示，2010―2015年期間，中國IC設計業(yè)的盈利企業(yè)從2010年的293家，發(fā)展到2015年的409家，擴大了1.4倍，CAGR為6.8%;占行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重也從50.3%，增加到55.6%，相應的CAGR為2.0%。

　　其中，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會統(tǒng)計，2015年的前十大設計公司的平均毛利率為40.25%，比2014年的37.05%提高了3.2個百分點。平均毛利率已接近國際公認的40%左右行業(yè)水平。但是，就排名前100的設計企業(yè)的平均毛利率來看，僅為29.56%，比2014年的30.9%，下降了1.3個百分點。這揭示中國IC設計業(yè)總體盈利水平及能力仍有待繼續(xù)提高。

　　2.企業(yè)從業(yè)人員。近年來，中國IC設計業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)的企業(yè)數(shù)從2010年的582家，發(fā)展到2015年的736家，相應CAGR為4.8%，促使人員規(guī)模擴大。其中，500―1000人及以上的企業(yè)數(shù)量比較穩(wěn)定，100―500人的企業(yè)數(shù)量變化比較大，小于100人的小微企業(yè)的比例出現(xiàn)了明顯的下降。

　　這從2014―2015年的變化即可看出：2015年在738家企業(yè)中，人數(shù)超過1000人的企業(yè)有7家，與2014年持平;人員規(guī)模500―1000人的企業(yè)有15家，比2014年減少1家;人員規(guī)模100―500人的有113家，比2014年增加53家;少于100人的小微企業(yè)，有601家，從2014年占總企業(yè)數(shù)的87.8%，降低到81.7%。

　　(四)技術進步和創(chuàng)新發(fā)展成果顯著

　　在國家重大科技專項01、02和03專項支持下， “十二五”期間中國集成電路設計業(yè)的整體水平有明顯提升，攻克了核心電子器件和超級計算機中央處理器(CPU)、互聯(lián)網服務器CPU、系統(tǒng)級芯片(SoC)等高端通用芯片等關鍵技術，國產軟硬件在航天、電力、辦公應用和移動智能終端等領域實現(xiàn)規(guī)模應用，為保障國家信息安全提供了重要支撐。海思、展訊、聯(lián)芯和炬力、瑞芯微等已進入28納米的主流設計水平， 16納米產品已經面市，彰顯了在4G時代，中國移動智能終端產品設計從低端，向中高端發(fā)展的態(tài)勢。

　　在DRAM領域，西安華芯半導體公司采用ODM方式設計的DRAM產品已經實現(xiàn)向國際廠商的轉移，表明其設計技術已經達到國際先進水平，其DRAM存儲器產品芯片已累計實現(xiàn)3000萬顆銷售，產業(yè)化有了重大的進步。在閃存芯片領域，如北京兆易創(chuàng)新在SPI NOR閃存芯片的全球市場占有率達到14%、國內市場占有率超過30%，其NAND閃存芯片銷售收入已超過6500萬元人民幣。在DRAM緩存控制器芯片領域，上海瀾起是通過Intel公司認證的2個產品之一，其全球市場占有率已達50%以上。在全球500萬以下像素的CMOS圖像傳感器芯片市場領域，中國的格科微、思比科已成為重要供應商。

　　三、集成電路制造業(yè)有所突破

　　2015年，在全球集成電路增長乏力的情況系，中國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持較快增長，其規(guī)模達到900.8億元，比2010年的447.1億元增加了453.7億元，增長率高達到101.48%。2010年至2015年中國集成電路制造業(yè)的年復合增長率為15.4%，雖低于IC業(yè)整體的年復合增長率，卻仍高于中國IT制造業(yè)11.39%的年復合增長率。

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會統(tǒng)計，截至2015年底，中國集成電路6英寸以上芯片生產線數(shù)量為48條，比2010年增加了11條。其中12英寸芯片生產線為8條、比2010年增加了2條;8英寸生產線18條，2010年增加了4條;6英寸生產線22條，2010年增加了,5條。2015年中國集成電路晶圓制造業(yè)產能為12英寸47.1萬片/月，8英寸80.3萬片/月，6英寸127.7萬片/月。

　　在2015年全球代工前13位排名(包括IDM)中，中國入圍兩家企業(yè)，分別是中芯國際和華虹宏力半導體。

　　國家前10家IC制造企業(yè)在2015年度的銷售收入合計為633.20億元，比2010年的382.32億元增長了250.88億元，增長率達65.62%;前十大IC制造企業(yè)的準入門檻由2010年的11億元提升到2015年的18.10億元人民幣，增長了7.1億元，增長率達64.55%。

　　2015年，中國集成電路先進制造工藝和特色工藝取得一系列顯著進展，成套工藝技術實現(xiàn)跨代升級。例如：

　　中芯國際28nm POLY SION工藝已經實現(xiàn)量產，應用于高通驍龍410處理器的代工制造，產品已經成功加載在主流智能手機之中，實現(xiàn)28納米高K介質/金屬柵極(HK/MG)技術低功耗、高性能，這標志著中芯國際28納米核心芯片在中國已經實現(xiàn)商業(yè)化應用。

　　上海華力2015年28納米取得突破，實現(xiàn)量產，成為繼中芯國際后的第二家具有28納米代工實力的晶圓企業(yè)。

　　武漢新芯以基于SST應用方案的55納米嵌入式閃存工藝模塊驗證成功為先導，在高壓(HV)和單元存儲(Cell)電參數(shù)符合預期，整體電路結構具備高可靠、低成本，能滿足智能卡和物聯(lián)網產品的需求，16M存儲良品率達到預期，NAND工藝技術已達到9層。

　　上海華虹宏力公司致力于差異化先進技術，工藝技術覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，持續(xù)開發(fā)微機電系統(tǒng)(MEMS)工藝解決方案。

　　上海先進的核心器件絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片工藝技術，在高壓大電流IGBT晶圓制造處于國內領先地位，先后啟動1200V、1700V、3300V、4500V IGBT等項目的開發(fā)，填補了國內空白，完全具有自主知識產權。該公司與國網智研院合作，完善雙方產業(yè)鏈，加速智能電網IGBT芯片國產化;與比亞迪公司在新能源汽車領域進行合作;與中車公司在軌道交通領域合作等。

　　四、封裝測試業(yè)平穩(wěn)發(fā)展

　　2015年，在國內訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，國內封裝測試業(yè)繼續(xù)保持較快增長，其規(guī)模達到1384億元，比2010年的629.18億元增加了754.82億元，增長率高達到119.97%。

　　到2015年底，國內有一定規(guī)模的封裝測試企業(yè)由2010年的79家增加到87家，增加了8家，增長率為10.13%;其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)由2010年的23家增加到29家。從業(yè)員工總數(shù)由2010年的8.57萬人上升到12.69萬人，增加了4.12萬人，增長率達到48.07%。

　　國內有一定規(guī)模的封裝測試企業(yè)主要還是集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2015年占比分別為55.17%、12.64% 和14.94%;中西部地區(qū)，特別是西安、武漢等地的區(qū)位優(yōu)勢在不斷凸顯，封測產業(yè)得到持續(xù)快速發(fā)展，廠家數(shù)和占比分別由2010年的8家、10.13%，提升到2015年的11家、12.64%。

　　繼長電科技收購了星科金朋，天水華天收購了美國FCI公司后，2015年，通富微電收購AMD兩家工廠的85%的股權，顯著提升其在高端封測領域的服務能力和競爭力。紫光集團認購中國臺灣兩家芯片封裝和測試公司――力成和南茂科技兩家公司各25%股份，為完善集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)造了有利條件，進一步提升了公司行業(yè)競爭力。

　　隨著國內封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產業(yè)鏈合作加強，中國封測企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產業(yè)已初具國際競爭力。據(jù)國際咨詢公司Tech Search統(tǒng)計，2015年中國長電科技 、華天科技 、通富微電公司在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第五位、第九位、第十三位。(注：該統(tǒng)計還將被已收購公司單獨列出，如把其收入合并至收購企業(yè)計算，則中國這三家公司在全球封測業(yè)可排名為第三位、第五位、第十位)。

　　中國前10家封測企業(yè)在2015年度的銷售收入合計為477.5億元，比2010年的429.2億元增長了11.25%;前十大封裝測試企業(yè)的準入門檻由2010年的22.2億元提升到2015年的27.7億元人民幣，增長了24.32%。

　　在國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要系統(tǒng)實施和國家科技重大專項(02專項)的持續(xù)推動下，IC封裝測試產業(yè)的技術工藝創(chuàng)新能力與水平不斷提高，中高端產品的先進封裝技術工藝不斷與國際水平接軌，多項封裝技術邁入世界先進行列，產品結構更趨優(yōu)化。2015年，國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、FCCSP、BUMP、SiP 等先進封裝產品市場可占總銷售額的30%。國內部分重點的封測企業(yè)的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%―50%的水平。

　　華進半導體、長電科技、通富微電、華天科技等單位在“2.5D TSV 硅轉接板制造及系統(tǒng)集成技術”“超小超薄芯片高可靠性 1006/0603 封裝技術”“12 英寸 28 納米晶圓級先進封裝測試制程技術”和“焊盤通孔全填充的12英寸圖像傳感芯片WLCSP封裝技術”等領域又取得了新的突破。在中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報等聯(lián)合舉辦的“第十屆(2015年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術” 評選活動中，這幾個單位的五項技術成功入選。

　　五、集成電路裝備、材料產業(yè)獲得進展

　　“十二五”期間，國產12英寸半導體設備實現(xiàn)了從無到有的突破，部分設備水平達到28納米，多種關鍵設備通過大生產線驗證考核。到2015年，已有16種12英寸設備進入大生產線使用，國產12英寸介質刻蝕機、硅刻蝕機、PVD、離子注入機、氧化爐、PECVD、封裝光刻機、TSV封裝與LED系列裝備、硅片清洗機等設備已實現(xiàn)批量銷售，Low―k清洗機、光學檢測設備等產品開始用戶考核。

　　一批8英寸、12英寸集成電路用關鍵材料打破國外公司壟斷，實現(xiàn)國內批量銷售。光刻膠、硅材料、靶材、引線框架等材料取得顯著進展，部分產品已在大生產線上獲得應用。

　　六、集成電路產品進出口逆差大

　　集成電路產品進口金額一直以來是中國第一大進口產品，由于集成電路產業(yè)涉及信息安全等重要國際民生等大問題，因此一直以來受到國家的重視。

　　根據(jù)海關統(tǒng)計，2015年進口集成電路3139.96億塊，同比增長10%;進口金額2307億美元，同比增長6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長19.1%;出口金額693.1億美元，同比增長13.9%。2015年進出口逆差1613.9億美元。

　　七、集成電路企業(yè)并購、重組活躍

　　集成電路生產需超凈環(huán)境，對生產環(huán)境的溫濕度、塵埃顆粒數(shù)、所用晶圓以及加工過程中輔料的純度有嚴格要求，芯片的特征尺寸超微細化，封裝尺寸超微型化，屬“超凈、超純、超微”生產。一個集成電路的生產過程，涉及產品設計、晶圓加工、封裝測試等三個主要細分產業(yè)，覆蓋設計工具開發(fā)，產品設計、掩模板制作、半導體專用設備、專用材料等行業(yè)領域，是物理學、化學、材料學、機械學、無線電電子學、計算機工程、通信工程、自動化工程等多學科、多工程門類技術綜合的產物。集成電路產業(yè)鏈長，是資金、人才、技術高度集中的產業(yè)。

　　目前集成電路產業(yè)，一是研發(fā)費用高，90納米工藝技術研發(fā)費用在3億美元，22納米的工藝研發(fā)費用則達到4倍，約12億美元。二是先進工藝技術生產線的建造成本高，建造一條12英寸65納米的規(guī)模生產線需要25億美元，建造一條28納米的生產線需要超過40億美元;16/14納米的規(guī)模生產線需要投資80億―100億美元。據(jù)預測，18英寸晶圓廠要在7納米節(jié)點達到每月4萬片晶圓的產量，成本將高達120億―140億美元，而且必須在短時間之內迅速達到高產量，否則折舊成本將帶來大幅的虧損。未來業(yè)界能持續(xù)實現(xiàn)技術進步并提供更先進工藝芯片加工的工廠將越來越少，并且隨著工藝技術的不斷進步，單個晶體管的成本已很難下降。集成電路發(fā)展資金門檻會越來越高。

　　跨國企業(yè)通過某種程度、某種方式的兼并重組發(fā)展壯大十分普遍。經濟學家史蒂格爾教授在研究中發(fā)現(xiàn)，世界500強企業(yè)全都是通過資產聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段從小到大、一步步發(fā)展起來的，也就是說，并購已成為企業(yè)超常規(guī)發(fā)展的重要途徑，尤其是在今天復雜多變的經濟形勢面前，并購已經成為企業(yè)加快營銷轉型、快速占領市場、做大做強的重要途徑。

　　企業(yè)通過并購整合集中了資金優(yōu)勢、技術優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，利于做大做強企業(yè)，又進一步推動了IT產業(yè)發(fā)展。如,格羅方德半導體股份有限公司是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比政府下屬的“先進技術投資公司”。2009年9月，又收購了新加坡特許半導體，后來又通過一系列的收購，現(xiàn)已成為全球第三大晶圓代工企業(yè),擴展非常迅速。表10為協(xié)會統(tǒng)計的近幾年國內企業(yè)并購、收購及整合重組的案例。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會

　　徐小田 林伯濤 鄭忠行 任振川