“跨越式追趕” 半導體產業(yè)謀求打開國際市場 —— 文章正文2017-11-17
我們認為中國半導體大致會經歷三個階段。從1990s~2014的半導體1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業(yè)鏈尤以注重人力成本的封測發(fā)展最快。
2014~2020s是半導體2.0，這個時間段半導體產業(yè)發(fā)展以資本驅動為特征，體現(xiàn)為在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金的推動下,半導體產業(yè)鏈加速向中國大陸轉移，尤其以半導體制造業(yè)發(fā)展最快，并拉動全行業(yè)發(fā)展
2030s~是半導體3.0，中國成為半導體產業(yè)強國，產業(yè)驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，2.0的資本驅動走向3.0的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業(yè)迎來快速發(fā)展。根據數(shù)據估計，在集成電路生產線投資中設備的投資占到總資本支出的80%左右
目前，國際半導體制造市場增速放緩，而大陸半導體制造市場迅速崛起，中國本土半導體產業(yè)的設備投資將在2018年~2020年間達到新的高峰，預計的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元
“天時地利”機會已至，本土半導體設備進入增長新區(qū)間
半導體設備行業(yè)因其技術密集、資金密集的特點，最容易形成巨頭壟斷和行業(yè)壁壘，反過來看，也是最需要資本和政策支持的行業(yè),在本土半導體設備形成國際競爭力之前，國內產業(yè)鏈仍是其發(fā)展的根基?！百Y本+政策”雙輪驅動，正是當前我國本土半導體產業(yè)鏈的發(fā)展模式。
政策方面，從2014年6月國務院頒布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2015年中國政府印發(fā)《中國制造2025》，再到“十三五規(guī)劃”，均將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的重要位置。
資本方面，以2014年9月份正式成立的國家集成電路產業(yè)投資基金和科技部“02”專項為例，直接以資本的方式對半導體產業(yè)“輸血”。國家戰(zhàn)略的推動下，從“產學研”一體化聯(lián)合研發(fā)與資本和股權的角度，打通了本土產業(yè)鏈，形成“虛擬IDM模式”。
從“科研院所-企業(yè)”聯(lián)動的角度提供智力支持，通過政策投資以及撬動的下游產業(yè)鏈資本，助力設備供應商跨越技術與資金的雙重壁壘。到目前為止，取得了一定的成果，并且潛力巨大，但相比國際尖端技術仍處在追趕跟隨位置。
近年來，產業(yè)整合已經成為當前中國集成電路產業(yè)崛起、產業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展的必然趨勢，獲得資金支持的龍頭企業(yè)紛紛揚帆出海，尋求技術上的“跨越式追趕”，謀求打開國際市場。
全球半導體設備行業(yè)進入成長新周期，大陸表現(xiàn)亮眼
根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13％，中國大陸市場增長了32％，超過日本和北美，成為第三大市場，銷售額達到64.6億美元。種種跡象表明，半導體設備正在迎來一波數(shù)十年一遇的大周期，從市場表現(xiàn)來看，這次增長的驅動力正是中國大陸。
需求角度，一方面代工廠持續(xù)投資先進制程，而隨著摩爾定律的演進設備價值量急劇增長；另一方面，中國大陸地區(qū)晶元制造和封測行業(yè)投資旺盛，國際巨頭和本土企業(yè)均有大量新建計劃，2017年中國大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過40億美元的紀錄，占全球70%的比例。在中長期，這一趨勢將持續(xù)下去，2016-2020年間，中國大陸IC制造產值將以20%的復合增長率增長，大中華區(qū)市場規(guī)模高達200億美金，折算大陸半導體設備市場有160億美元的市場空間。
(責任編輯： 來源： 時間：2017-11-17)
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